近日，中国科学院微电子研究所联合相关研究团队，在机器用低温柔性薄膜封装技术方面取得突破性进展。该研究聚焦于电子真空器件的制造工艺，通过创新材料设计与封装结构优化，成功开发出适用于低温环境的高性能柔性封装方案。

研究团队针对传统封装技术在低温条件下易出现脆性断裂、密封性下降等问题，采用新型聚合物复合材料与纳米增强技术，显著提升了薄膜的柔韧性、热稳定性及气密性能。实验结果表明，该封装薄膜在-50°C至-100°C的极端低温环境中仍能保持优异的机械强度和界面附着力，同时有效阻隔湿气和氧气的渗透，大幅延长了电子真空器件的工作寿命。

这一突破不仅为极地勘探、航天航空等低温应用场景提供了可靠的器件保护方案，还推动了柔性电子制造技术的进步。目前，该团队正进一步开展产业化工艺优化，预计未来将广泛应用于量子计算、低温传感器等高精尖领域。

此项研究成果已发表于国际权威期刊，并获得多项发明专利，彰显了中国在高端电子器件封装领域的自主创新能力与核心技术竞争力。